真空燒結爐主要用于半導體元件和功率整流器件的燒結工藝。它可以進行真空燒結、氣體保護燒結和常規(guī)燒結。它是特種半導體設備系列中的一種新型工藝設備。設計理念新穎，操作方便，結構緊湊?？梢栽谝慌_設備上完成多個工藝流程。也可用于真空熱處理、真空釬焊等領域。對爐殼安裝進行質量控制需要把握好以下幾點:
?、儆捎跔t殼是由爐門爐體、接口組成的雙層水冷套結構,在進行爐殼的安裝之前需要檢查其內外部的材質以及是否完好，爐體端口的連接以及結構之間的連接狀態(tài)等等，確保爐殼的質量以及整體完好。
?、跒榱藢釁^(qū)的工作狀況，需要在爐門上設置靜密封觀察窗，注意安裝過程中依據靜密封觀察窗的安裝數據規(guī)范進行,避免出現(xiàn)觀察窗觀測角度不對或者是觀測范圍的問題。
?、塾捎跔t殼上設有多種接口,例如真空系統(tǒng)接口、多點測溫接口、熱電偶接口、水冷電極接口及充放氣接口等。為了避免爐內高溫對熱接口的不良影響，需要在安裝過程中對所有熱接口進行耐溫氟膠圈密封或者水冷處理。
?、茉谕瓿蔂t殼以及各個結構件的焊接工作后，進行半個小時的水壓試驗，水壓取4kg/cm的值,檢驗焊縫的質量,保證設備的長期正常運行間。
?、轂榱吮３掷鋮s水套的長期通暢，需要在安裝過程中于爐體內部設置排污裝置。
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